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日本政府の政策金融機関である株式会社国際協力銀行(JBIC)は、半導体分野における日本企業の海外事業展開を支援する目的により、株式会社バルカーのベトナム社会主義共和国における事業展開を支援するため、三井住友銀行などと協調融資を実施する。
JBICの見解によると、半導体は、あらゆる製品に使用され、デジタル社会においてサプライチェーンを支える重要な基幹部品であり、その技術開発や製造能力の確保は経済安全保障の観点から重要なテーマとなっているとしている。
株式会社バルカーは、幅広い産業向けにシールや樹脂成形品等の製造・販売を行うメーカーであり、同社が製造・販売する製品は、半導体製造装置や半導体製造工場等において必要不可欠な部素材の1つとなっているとしている。このバルカーでは、主要製造拠点であるベトナムにおいて工場を増設することで旺盛な需要の取り込みを目指していた。
そのため、JBICは、バルカーのベトナム法人との間で、融資金額1,440百万円を限度とする貸付契約を締結した。この融資は、株式会社三井住友銀行および三井住友信託銀行株式会社との協調融資により実施するものとなり、協調融資総額は2,400百万円相当となる。融資される資金は、バルカーベトナムがベトナムにおいて実施する半導体産業向け高機能シールおよび機能樹脂製品の製造・販売事業に使用される。
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