国際協力銀が電子部品実装基板の製造企業のベトナム展開を支援

日本政府の政策金融機関である株式会社国際協力銀行(JBIC)は、株式会社対松堂のベトナム展開を支援するため、協調融資を実施することを発表した。

株式会社対松堂は、本社を愛知県に構え、電子部品実装基板等の製造・販売事業を手掛ける中小企業者であり、中国とベトナムの自社工場等を通じてアジアにおける事業展開を推進していた。この対松堂は、取引先からの受注増に対応するため、ベトナム現地法人である「TAISHODO ELECTRONICS VIETNAM CO., LTD」を通じた生産体制の強化を行う方針をたてた。JBICは、この対松堂の取り組みを支援するため、民間金融機関との協調融資を実施することを決定した。

JBICは、対松堂の中華人民共和国香港特別行政区法人である「TAISHODO HONG KONG CO., LIMITED」との間で、融資金額3,000千米ドルを限度とする貸付契約を締結した。融資される資金は、対松堂のベトナム法人が行う電子部品実装基板等の製造・販売事業に必要な資金であり、ベトナム法人の工場新設に充てられる。